微软揭示了秘密Hololens处理器规格-云视图研

微软终于透露了HoloLens耳机内部的内容。尽管The Verge在4月可以独家访问解构的HoloLens开发人员版本，但Microsoft一直在保持其特殊全息处理单元（HPU）的细节非常秘密。微软今年早些时候透露了大多数HoloLens规格，而特殊的HPU旨在进行大部分处理，因此CPU和GPU能够仅启动应用程序并显示全息图。 Microsoft定制设计了HPU，它从相机和传感器中获取所有数据，并实时处理它，以便您可以准确地使用手势。

在本周在加利福尼亚州的热芯片会议上，Microsoft设备工程师Nick Baker提供了A Nick Baker提供了A介绍HPU内部的内容及其有多强大。登记册报告说，微软的特殊定制设计的HPU是TSMC制作的28NM协处理器，具有24个Tensilica DSP内核。它有大约6500万逻辑门，8MB的SRAM和1GB的低功率DDR3 RAM的额外层。该RAM与可用于Intel Atom Cherry Trail处理器的1GB分开，HPU本身可以每秒处理数万亿个计算。从电源供应手势和环境感应时，电源比10W。寄存器报告还包括PCIE和标准串行接口，Microsoft添加了10个自定义说明，以加快Hololens为其增强现实算法而制定的特殊说明。如果您有兴趣查看微软的HoloLens内部的所有组件，请在这里查看我们的全部撕裂。